1月22日早盤，A股三大指數低開低走。南財金融終端顯示，截至發稿，滬指跌0.71%，深成指跌0.76%，創業板指跌0.59%。

相關ETF中，截至發稿，半導體設備ETF（561980）跌0.56%；成分股方面，和林微納漲3.41%，韋爾股份、金海通漲超2%，文一科技、雅克科技、長川科技等股漲幅居前。

截至發稿，半導體設備ETF（561980）換手率1.79%，成交額近1600萬元。

半導體設備ETF（561980）緊密跟蹤中證半導體產業指數（931865.CSI）。該指數從滬深市場上市公司中，選取不超過40只業務涉及半導體材料、設備和應用等相關領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映滬深市場半導體核心產業上市公司證券的整體表現。

消息面，據媒體報道，新能源汽車半導體高景氣，多家龍頭公司業績大增。進入行業復蘇周期的半導體企業去年業績可觀。1月21日晚間，晶合集成、韋爾股份、兆易創新等公司均發布了業績預增公告。晶合集成預計2024年歸母凈利潤4.55億元到5.9億元，同比上升115%到178.79%。主要原因是報告期內行業景氣度回升，公司整體產能利用率維持高位水平，營業收入和產品毛利水平提升。國產CIS龍頭韋爾股份交出大幅預增成績單。韋爾股份預計2024年實現歸母凈利潤31.55億元到33.55億元，同比增加467.88%到503.88%。韋爾股份表示，報告期內伴隨著公司的圖像傳感器產品在高端智能手機市場和汽車自動駕駛應用市場的持續滲透，相關領域的市場份額穩步成長，公司的營業收入和毛利率實現了顯著增長，營業收入創下歷史新高。兆易創新預計2024年實現歸母凈利潤10.9億元左右，同比增長576.43%左右。2024年行業下游市場需求有所回暖，客戶增加備貨，公司產品在消費、網通、計算等多個領域均實現收入和銷量大幅增長。

天風證券研報稱：上周（01/13—01/17）半導體行情領先于大部分主要指數。受益于新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額有望環比持續增長，我們認為應該提高對需求端創新的敏銳度，優先被消費者接受的AI終端，有望成為新的熱門應用。創新方面，預計人工智能/衛星通訊/AR或將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨著技術創新的進度持續體現出主題性機會。A股進入業績預告期，看好AI推動的方向業績持續超預期。

銀河證券研報稱，半導體行業持續復蘇，未來可期。半導體行業板塊經歷連續調整，多種跡象表明半導體行業周期上行。我們建議關注AI+應用相關以及半導體設備零部件領域龍頭公司，重點關注：關于半導體材料、設備和封測板塊，我們認為當前具備配置價值。

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