南方財經全媒體記者江月 浙江紹興報道 國產功率半導體進展如何？6月7日，在科創板發行IPO不足一個月的紹興中芯集成（688469）在投資者日上透露，來自全球汽車業和新能源的訂單正促使其產能、產值雙雙持續增長，IGBT產能在2023年底前將達到超12萬片/月。此外，看好“空間計算”趨勢下傳感器芯片的成長空間，目前已建成中國規模最大、技術最先進的MEMS生產基地。

5月10日，中芯集成登陸科創板發行IPO，并在6月1日公布投資規模222億元的三期項目。該公司于6月7日收盤價為每股5.85元，市值接近400億元，按市值、產值是中國排名前五的晶圓代工廠。

中芯集成總經理趙奇在接受南方財經全媒體記者采訪時表示，該公司將繼續提升在海內、外的市場滲透率，滿足高端產品訂單的需求。在采訪中，中芯集成執行副總經理劉煊杰直言，公司目前在強大的自主研發能力、緊密的客戶關系下獲得高滲透市場格局，覆蓋國內超90%新能源汽車終端，并將繼續爭取高端的大功率模塊化市場。

數百億項目建設中

2023年上半年，環球模擬芯片市場較前兩年冷卻，但中芯集成仍在尋求產能和產值的雙重高速擴張。依據招股書和近期公告，該公司仍在建設計劃投資65.64億元的MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、計劃投資110億元的二期晶圓制造項目、計劃投資42億元的三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，及正在規劃一個計劃投資222億元的三期數?；旌霞呻娐分圃祉椖浚婕?39.64億元投資總額。

劉煊杰介紹，中芯集成已建成國內規模最大、全球技術領先的MEMS晶圓代工廠，在車規級IGBT芯片上，不僅是目前國內少數有車規級產品供應能力的晶圓代工企業之一，且已形成國內規模最大車規級IGBT制造基地、產能在年底前計劃超過12萬片/月。

查詢歷史數據，該公司于2018年3月成立，由越城基金、中芯國際、盛洋電器進行初始投資58.8億元，并后續逐輪獲得其他股東方投資。通過科創板IPO，該公司募得凈額93.7億元，按照6月1日公布的最新募資使用方案，將在二期項目、三期中試線項目上分別使用44.5億元、22.1億元，及補充流動資金27.13億元。該公司稱，二期項目的其他資金缺口已由其他股東投資和銀行項目貸款完成投資，三期項目的注冊資本30億元中其他缺口主要由紹興濱海新區芯瑞創業投資基金合伙企業填補。

在過去5年，中芯集成的晶圓產能實現了年復合93%的增速。按計劃，2023年中芯集成將具備年產出8英寸等效晶圓250萬片及年600萬只大功率模組的供應能力。此前在Chip Insights發布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》中,中芯集成2021年的營業收入排名全球第十五、中國大陸第五。

中芯集成總經理趙奇在接受南方財經全媒體記者采訪時表示，公司產能快速增長，有賴于來自中國市場和海外市場的巨大需求?！耙环矫?，提升供應鏈韌性和安全性的需求，令國產訂單持續增多，我們已對國產新能源汽車實現了高度覆蓋；另一方面，海外車廠、一級供應商對我們持續提出高端產品的需求，我們也正持續實現交付同等于海外大廠產品的訂單?！彼Q。他指出，中國工程師的勤勞、公司持續與客戶緊密的溝通，令中芯集成實現了三倍于同行的產品迭代能力。

此前在招股書中，中芯集成預計一期項目整體在2023年10月首次實現盈虧平衡、二期項目在2025年10月首次實現盈虧平衡，在公司不進行其他資本性投入增加生產線的前提下，預計公司2026年可實現盈利。趙奇向南方財經全媒體記者表示，產能持續提升下，規模效應正逐步展現，“單位成本正降低至更合理的水平，我們實現盈利的時間甚至會比預期的要早。”他稱。

在6月1日，中芯集成宣布旗下子公司中芯先鋒與紹興濱海新區管理委員會于5月31日簽訂落戶協議，在計劃三期12 英寸中試線項目的基礎上， 預計在未來兩到三年內合計形成投資 222 億元人民幣、10 萬片/月產能規模的中芯紹興三期 12 英寸數?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。

逆周期尋求產值持續增長

展望未來模擬芯片的增長空間，汽車電子、新能源和“空間計算”趨勢下的傳感器或將繼續成為國產廠商的主要增長來源。展望后市，劉煊杰稱，無懼市場環境下行、同行降價，強調依靠自主研發能力和客戶緊密合作關系，仍然看好汽車業務占比維持高位，尋求產值持續增長。

相關財報數據顯示，受益于新能源汽車及光伏強勢發展，中芯集成在今年第一季度主營業務按年增長65.79%、至11.5億元。

“一輛車上如果有1000顆芯片，我們已經可以覆蓋其中的76%?！眲㈧咏芊Q。據了解，這76%的芯片類別包括新能源汽車電控主驅、OBC、BMS、車身娛樂系統、EPS等。

劉煊杰指出，目前車規和新能源工控產品占公司總營收比重已經超過70%，包括覆蓋國內超90%新能源汽車終端，以及海外市場頭部車載系統廠商應用和頭部功率廠商應用。

模擬芯片市場上的“價格戰”正愈演愈烈，劉煊杰稱，正通過“系統代工”方式實現公司價格和技術的“護城河。

“系統代工是一種高度集成方案，自從在臺積電代工蘋果芯片上得到驗證，極大提高了晶圓代工廠的盈利和技術能力。”劉煊杰表示。他還強調，中芯集成擁有強大的自主研發能力，并在歐洲、日本和全國多地設有銷售代表處，與客戶建立了緊密的合作關系。

根據WSTS的預測，2023年模擬芯片市場仍將逆勢保持增長，全球市場銷售額有望增長1.56%達到909.52億美元。不過相較之下，此前IC Insights預計 2022 年模擬 IC 總銷售額將增長 12% 至 832 億美元。這反映，模擬芯片在2023年一季度以來，市場進入“急凍”。

巨頭市場方面，全球模擬芯片龍頭德州儀器在2022年的營收首次突破了200億美元；排名第二的亞德諾（ADI）也連續7個季度營收創下記錄，2022年成為其史上最賺錢的一年。然而進入2023年一季度后，德州儀器當季營收同比下降11%，這是過去十個季度以來的最大降幅，其中模擬芯片業務營收同比下降14%、營業利潤同比下降27%。

展望模擬芯片市場在2023年的下一階段走勢，劉煊杰坦言，行業不確定性仍在第二季度有所增加。同時他指出，中芯集成在第一季度的產能利用率超過90%，下半年依然看好儲能、光伏和高壓驅動芯片帶來的增長空間。

值得留意的是，6月6日，蘋果公司推出了“空間計算”頭戴設備Vision Pro，引發全球市場對其“革命性”的討論。劉煊杰稱，預期Vision Pro將帶來智能穿戴設備的新增長，并帶動傳感器芯片市場的需求爆發。