1月10日，芯片產業指數（H30007.CSI）連續第四天上漲，截至發稿漲超2%，此前一度漲超3%。成分股近八成上漲，其中寒武紀漲超7%續創歷史新高，長電科技漲停，中科飛測、盛科通信-U、燕東微、芯原股份漲超5%。

相關ETF方面，芯片產業ETF（159310）截至發稿漲超2%，盤中交投活躍。據Wind金融終端數據，芯片產業ETF（159310）近五個交易日（1月3日—9日）累計獲資金凈流入2457萬元，居可比同標的ETF前二。

芯片產業ETF（159310）緊密跟蹤芯片產業指數（H30007.CSI）。該指數選取業務涉及芯片設計、制造、封裝與測試等領域，以及為芯片提供半導體材料、晶圓生產設備、封裝測試設備等物料或設備的上市公司證券作為指數樣本，以反映芯片產業上市公司證券的整體表現。該ETF還配備了聯接基金（A：012552，C：012553）。

芯片股近期持續走強或是受到國內外多重利好因素共同催化。據媒體報道，近日2025年國際消費電子展（CES  2025）在美國拉斯維加斯舉辦，英偉達、英特爾、AMD和高通等公司宣布了多項新產品，標志著AI技術在個人電腦和移動設備上的進一步突破。

國內消息方面，據央視新聞，國務院新聞辦公室近日舉行 “中國經濟高質量發展成效” 系列新聞發布會，國家發展改革委有關負責人表示，2025年，要加力擴圍實施 “兩新” 政策，更大力度支持“兩重”項目。其中提出，要加力擴圍實施 “兩新” 政策，將設備更新支持范圍擴大至電子信息、安全生產、設施農業等領域。實施手機等數碼產品購新補貼，對個人消費者購買手機、平板、智能手表手環等3類數碼產品給予補貼。

平安證券表示，受人工智能強勁需求推動，全球半導體市場在2024年第三季度收入達到1778億美元，同比增長26%。預計全年半導體市場將增長24%。此外，中國大陸云基礎設施支出也呈增長態勢，折疊屏手機市場雖然增速放緩，但整體仍保持增長。隨著消費電子回暖、國產化進程加速以及AI算力需求提升，半導體行業正在進入復蘇階段，未來將迎來新一輪增長周期，尤其受益于AI算力產業鏈的發展。

中金公司稱，AI被認為是2025年芯片設計板塊的投資主線，云端AI算力芯片市場空間廣闊，部分國產產品在貿易摩擦背景下已取得商業化進展，2025年相關個股業績增長有望消化高估值，仍具備布局機會。

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